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為期5天的第二十四屆高交會半導體顯示展，在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。正業(yè)科技旗下子公司深圳市集銀科技有限公司(以下簡稱:集銀科技)，作為平板顯示行業(yè)優(yōu)秀的熱壓、貼合設備專業(yè)制造商，攜新產品新技術精彩亮相，受到廣泛關注。

本次展會，集銀科技帶來了一系列平板顯示智能裝備解決方案亮相，包括：全自動小尺寸COF/COG綁定線、全自動中大尺寸COG綁定線、全自動小尺寸真空貼合線、全自動小尺寸OLED曲面貼合線、全自動背光組裝線、全自動背光源組裝線、非標自動化生產組裝線。每一個智能裝備解決方案都配有專屬的展示大屏，從業(yè)者們紛紛駐足觀看，并與現場工作人員密切交流。

同期，第十八屆中國國際顯示大會以“需求變革與技術創(chuàng)新”為主題于11月16日舉行。全球半導體顯示及3D立體顯示技術領域的院士、學協(xié)/會專家、重點企業(yè)負責人、本土替代廠商代表齊聚，“政、產、學、研、用、投”嘉賓六位一體，打造了一場高端產業(yè)交流盛會，共謀新發(fā)展！

集銀科技受邀參加并贊助了此次會議，同時也通過這次會議加強了集銀與各學術專家的交流。會議期間，集銀科技在現場布置了展位，吸引了眾多參會代表與業(yè)內專家駐足展臺交流和探討集銀新產品、新技術。

5天以來，集銀科技展位備受青睞，前來了解和咨詢平板顯示智能裝備解決方案的新老客戶絡繹不絕，他們詳細了解了集團的產品和業(yè)務，并在現場進行了深入交流。現場工作人員熱情接待，并進行了答疑解惑。

第二十四屆高交會半導體顯示展已圓滿收官。展會期間，集銀科技感受到了來自行業(yè)同仁的關注和肯定。未來，集銀科技將不斷提升自主創(chuàng)新能力，聚焦新一代顯示技術，全力為客戶提供優(yōu)質的產品和服務，助力行業(yè)高質量發(fā)展！

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圓滿收官！集銀科技精彩亮相第二十四屆高交會半導體顯示展